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1 . Academic Journal
Mechanical properties and microstructure evolution of Sn–Bi-based solder joints by microalloying regulation mechanism
저자
by
Xuefeng Wu
;
Zhuangzhuang Hou
;
Xiaochen Xie
;
Pengrong Lin
;
Yongjun Huo
, et al.
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Journal of Materials Research and Technology, Vol 31, Iss , Pp 3226-3237 (2024)
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7 . Academic Journal
Improved shear property of Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni micro solder joints under thermal shock between 77 K and 423 K by adding TiO2 nanoparticles
저자
by
Ruyu Tian
;
Yan Gao
;
Jiayue Wen
;
Pengrong Lin
;
Shimeng Xu
, et al.
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Journal of Materials Research and Technology, Vol 29, Iss , Pp 5034-5047 (2024)
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7 . Academic Journal
Microstructural evolution of joints with and without Sb, Ni in Sn58Bi solder under electro-thermal-force coupling
저자
by
Xuefeng Wu
;
Zhuangzhuang Hou
;
Xiaochen Xie
;
Pengrong Lin
;
Yongjun Huo
, et al.
소스
Journal of Materials Research and Technology, Vol 26, Iss , Pp 1382-1396 (2023)
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7 . Academic Journal
Achieving high-quality silver sintered joint for highly-reliable schottky barrier diodes via pressureless method
저자
by
Chenyi Dai
;
Yong Wang
;
Pengrong Lin
;
Zilin Hao
;
Chaoyang Wang
, et al.
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Frontiers in Materials, Vol 10 (2023)
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7 . Academic Journal
Improvement of PbSn Solder Reliability with Ge Microalloying-Induced Optimization of Intermetallic Compounds Growth
저자
by
Zhibo Qu
;
Yilong Hao
;
Changhao Chen
;
Yong Wang
;
Shimeng Xu
, et al.
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Materials, Vol 17, Iss 3, p 724 (2024)
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7 . Conference
Limited β-Sn grain number of miniaturized Sn-Ag-Cu solder joints
저자
by
Shihua Yang
;
Chunqing Wang
;
Yanhong Tian
;
Pengrong Lin
;
Le Liang
.
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2008 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, 2008. ICEPT-HDP 2008. International Conference on. :1-3 Jul, 2008
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7 .
Hand Operation Ergonomics Study and Design of CCGA Grinding Process
저자
by
Haoting Liu
;
Jianyue Ge
;
Yuan Wang
;
Shengjie Wang
;
Pengrong Lin
, et al.
소스
Man-Machine-Environment System Engineering ISBN: 9789811947858
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7 .
Transient liquid phase bonding of Sn-Pb solder with added Ni particles
저자
by
Jiaxing Wang
;
Quanbin Yao
;
Pengrong Lin
;
Yingzhuo Huang
;
Xiaochen Xie
, et al.
소스
2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)
.
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RefWorks
7 .
Facial Action Unit Detection by Exploring the Weak Relationships Between AU Labels
저자
by
Mengke Tian
;
Hengliang Zhu
;
Yong Wang
;
Yimao Cai
;
Feng Liu
, et al.
소스
Lecture Notes of the Institute for Computer Sciences, Social Informatics and Telecommunications Engineering ISBN: 9783031243851
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RefWorks
7 .
Study on Mechanical Behavior and Long-term Storage Reliability of Micro Flip Chip Mixed Solder Joints
저자
by
Shuang Xie
;
Huidong Wen
;
Yong Wang
;
Pengrong Lin
;
Xiaochen Xie
, et al.
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2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)
.
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