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1 . Conference
Investigation on the use of Al-Ge eutectic bonding in the structure part of a multilayer stacked MEMS device
저자
by
Wang, Jun
;
Mannarino, Manuel
;
Visker, Jakob
;
Kang, Shuo
;
Weidlinger, Gunther
, et al.
소스
2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2024 IEEE 74th. :2008-2012 May, 2024
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RefWorks
7 . Conference
Direct Die to Wafer Cu Hybrid Bonding for Volume Production
저자
by
Fan, Chun Ho
;
Ng, Hoi Ping
;
So, Siu Cheung
;
Man, Ngai Tat
;
Lee, Chi Yung
, et al.
소스
2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023 IEEE 73rd. :91-96 May, 2023
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RefWorks
7 . Conference
0.5 ¼m Pitch Wafer-to-wafer Hybrid Bonding with SiCN Bonding Interface for Advanced Memory
저자
by
Ma, Kai
;
Bekiaris, Nikolaos
;
Ramaswami, Sesh
;
Ding, Taotao
;
Probst, Gernot
, et al.
소스
2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023 IEEE 73rd. :1110-1114 May, 2023
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RefWorks
7 . Conference
Characterization of bonding activation sequences to enable ultra-low Cu/SiCN wafer level hybrid bonding
저자
by
Iacovo, Serena
;
Peng, Lan
;
Nagano, Fuya
;
Uhrmann, Thomas
;
Burggraf, Jurgen
, et al.
소스
2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2021 IEEE 71st. :2097-2104 Jun, 2021
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7 . Conference
Low temperature Direct Bonding of SiN and SiO interfaces for packaging applications
저자
by
Brun, Xavier F.
;
Burggraf, Jurgen
;
Ruxandra-Aida, Barb
;
Muhlstatter, Christian
.
소스
2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2020 IEEE 70th. :182-187 Jun, 2020
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6 . Conference
Heterogeneous Integration by Collective Die-To-Wafer Bonding
저자
by
Uhrmann, Thomas
;
Burggraf, Jurgen
;
Eibelhuber, Martin
.
소스
2018 International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC) Wafer Level Packaging Conference (IWLPC), 2018 International. :1-7 Oct, 2018
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5 . Conference
Wafer edge defect study of temporary bonded and thin wafers in TSV process flow
저자
by
Gong, Jie
;
Sood, Sumant
;
Bhat, Rohit
;
Jahanbin, Sina
;
Aji, Prashant
, et al.
소스
2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) Electronic Components and Technology Conference (ECTC) , 2015 IEEE 65th. :1707-1712 May, 2015
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7 . Conference
Temporary bonding on the move towards high volume: A status update on cost-of-ownership
저자
by
Uhrmann, Thomas
;
Burggraf, Jurgen
;
Wiesbauer, Harald
;
Bravin, Julian
;
Matthias, Thorsten
, et al.
소스
2014 IEEE 16th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2014 IEEE 16th. :378-382 Dec, 2014
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7 . Conference
Versatile thin wafer stacking technology for monolithic integration of temporary bonded thin wafers
저자
by
Uhrmann, Thomas
;
Burggraf, Jurgen
;
Bravin, Julian
;
Dragoi, Viorel
;
Wimplinger, Markus
, et al.
소스
2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014 IEEE 64th. :888-893 May, 2014
Full Text (IEEE)
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RefWorks
7 . Conference
An innovative and low cost Bi-layer method for temporary bonding
저자
by
Burggraf, Jurgen
;
Wiesbauer, Harald
;
Bravin, Julian
;
Uhrmann, Thomas
;
Meynen, Herman
, et al.
소스
2013 IEEE 15th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2013) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2013), 2013 IEEE 15th. :62-66 Dec, 2013
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